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真钱投注app官网长电科技获得堆叠封装结构专利，晋升对位于芯片堆叠结构中间的第一半导体芯片的散热效果

2026-03-03

国度学问产权局信息自满，江苏长电科技股份有限公司获得一项名为“堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN223957961U，恳求日历为2025年2月。 {jz:fi

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